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芯片级点锡膏
点锡膏主要起到导电、粘接、散热的作用。
半导体行业锡膏涂布最常用的方式是钢网印刷,随着焊盘面积逐渐减少,出现了锡膏涂布的新方式--点锡膏。
常用点锡膏方式分为接触式和非接触式,对于非标准性产品及实验室小批量开发测试有明显优势。
工艺特点
市场上最常见点锡膏工艺为接触式点胶,工艺要点在于:
1、锡膏打点均匀性,螺杆阀对出胶量控制更稳定;
2、点胶高度的精准控制,高或低都会影响出胶效果;
针对锡膏点胶工艺,效率及一致性尤为重要。
轴心自控在锡膏点胶工艺应用上积累了多年的应用经验,拥有成熟可靠的产品和解决方案。在应对未来需求方面,轴心自控加大了研发投入力度,在锡膏喷射系统、螺杆阀胶量闭环控制、点胶高度补偿控制等核心技术领域已有较大突破。
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