点胶-工艺应用-Underfill (底部填充）

随着手机、电脑等便携式电子产品的发展趋向轻薄、小型、高性能化，IC封装也趋向精密化、高集成化方向发展。BGA 和 CSP 是通过锡球固定在线路板上，存在热应力、机械应力等应力集中现象，如果受到冲击、弯折等外力作用，焊接部位容易发生断裂。而底部封装点胶工艺可以解决以上问题，这也是underfill底部填充工艺受到广泛应用的原因之一。此外，如果上锡太多以至于锡爬到元件本体，可能导致引脚不能承受热应力和

工艺要点

在 Underfill 点胶过程中通过胶重控制、点胶路径、点胶角度及AOI检测等来保证点胶的品质。在实际点胶过程中胶水扩散均匀，无散点、无气泡等是底部填充的主要工艺要求。

应用领域

Underfill 点胶工艺广泛应用于消费类电子行业，例如手机，穿戴，TWS，PAD 等相关联 PCB 或 FPC。

适用设备

针对以上工艺要求，希盟推出针对SMT点胶应用工艺的FIT系列在线式通用点胶机

能处理多种尺寸的基板或基材，以适应各种客户的要求

ID识别、精密称重、底部加热等套件模块选配灵活

双轨独立控制，软件操作简便灵活

支持CAD导入、图形预览功能，优化轨迹编辑时间

简便的编程环境，具有轨迹互拷，矩阵调用、重复轨迹、AOI回看等功能，确保机台应用灵活

提供多种可选配置和可选软件包，满足各种点胶需求