点胶-行业应用-微显示屏幕解决方案

风起元宇宙 聚“胶”微显示

工艺要点

随着元宇宙科技和产业生态的持续发展，VR产品需求持续释放，作为VR产品核心器件的微显示产品也将迎来高速增长。当前，具备量产能力的 Micro OLED已成为现阶段 VR 头显厂商设计高端VR设备时的重要显示技术。

硅基OLED微型显示器是结合CMOS工艺和OLED技术，以单晶硅作为有源驱动背板而制作的主动式有机发光二极管显示器件。具有体积小、重量轻、功耗低、PPI高等特点，是打开下一代微显示技术的大门。

汉能达电子自2016年开始布局VR/AR领域，于国内率先进行元宇宙装备的智能制造解决方案研发。2018年成功研发VR光学贴合自动化解决方案，已率先通过多家头部企业的批量实机检验。2020年推出高精度微显示屏幕整体解决方案。

高端VR设备首选的Micro OLED以单晶硅基芯片为基底，像素尺寸为传统显示器件的1/10,精细度远远高于传统器件。汉能达电子针对此高难度工艺点，推出高效精准的大板贴合及侧边涂胶工艺，极大限度抑制气泡产生，提高贴合平整度及对位精度。

大板贴合

汉能达电子自主研发的大板贴合设备，全自动实现硅基OLED和玻璃的点胶、喷墨、贴合工艺一体化，拥有基于算法的智能控制系统，搭配海量工艺应用数据库，实现出众的高精度、高柔性、智慧贴合。

性能优点

灵活的空间对位及自动补偿功能，智能高效

视觉系统超高速采样晶圆位置，通过算法自动补偿公差、位置及角度误差，膜片贴合精度可达±20~50um，贴合精准涂胶∶胶线位置精度可达30um

出众的空间轨迹控制能力，贴合精度高

贴合位置由光谱共焦测高系统采集空间高度数据，通过智能算法对X轴及Y轴的空间旋转运动控制，实现上、下台板的相对空间及角度的精准调节

全自动智慧贴合，产品良率高

高精度框胶涂布，面胶喷墨打印均匀高效

模块化设计，使用人性化

多功能灵活搭配，可根据客户需求模块化搭建，方便功能升级