Glob top

Glob top起保护保护芯片、焊点、焊线的作用。

Glob top使得PCB贴片、焊线后就可以进行封装，设计变更更加灵活。Glob Top 的密封胶是保护芯片和键合引线的材料，常用于电路板上COB封装工艺。如芯片、金线保护、以及保护贴装的产品进行顶封，起到保护屏障、隔离潮湿、冷热冲击、腐蚀、弯曲、振动、疲劳引起的物理、化学损坏。

工艺特点

Glob top主要应用于电路板上COB封装工艺，如芯片、金线保护、以及保护贴装的产品进行顶封。

在Glob top点胶过程中，胶量控制、点胶位置、阀参数规划，是保证Glob top点胶覆盖完整性、点胶厚度、无散点、无气泡等的工艺要点。

对于LED封装、LCD屏模组封装等COB封装工艺的应用越来越广泛，要求也随之提高，必然对点胶系统的胶量控制精度、出胶一致性、点胶系统耐磨性等要求越来越高。

汉能达电子的接触式点胶系统是实现Glob top的理想选择，而且汉能达电子拥有高精度螺杆供料系统以及成熟可靠的产品和解决方案。在应对未来需求方面，轴心自控加大了研发投入力度，在胶量闭环控制系统、高耐磨螺杆供料系统等核心技术领域已有较大突破。

【企业内景】