芯片级底部填充

保护芯片内部结构，防潮防震。

随着微电子产业向轻量化、薄型化、小型化、I/O端数的增加以及功能多样化的发展，倒装芯片封装技术应运而生，底部填充是其中的核心工艺。

芯片Underfill工艺是在芯片与基板之间的间隙内填充胶水，用以保护及加强锡球或焊脚，常用于Flipchip封装中。

工艺特点

芯片级底部填充通常采用非接触式点胶，对散点及胶量要求较高。

芯片级底填工艺要点如下：

1、周边有较多元件，溢胶宽度需要进行严格管控；

2、BGA芯片表面光滑，会对散点要求较高，表面不能有污渍；

3、BGA内部锡球非均匀排列，underfill过程中容易行程空腔；

4、机台底部加热会影响到胶水粘度，从而影响胶量。

针对芯片级底填工艺，效率及一致性尤为重要。

【企业内景】