点胶机-工艺应用-点锡
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作者:汉能达电子科技(苏州)有限公司 - 自动点胶机,自动焊锡机,自动螺丝机锁付,FPC热压焊,双组份AB灌胶机专业生产厂家
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发布时间: 2025-01-07
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点胶-工艺应用-点锡

早期的SMT行业锡膏涂布常用的方式是钢网印刷。随着焊盘数量越来越多,焊盘面积越来越小,出现了新的工艺方式——点锡。 焊锡膏是伴随SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
工艺要点
在点锡工艺中,极致的锡膏点径,稳定的出锡状态是点锡工艺的关键要点
应用领域
导热胶广泛应用于智能安防、通信设备、汽车电子、半导体、消费电子、电源模块
适用设备
针对以上工艺要求,生产设备需要具备胶量过程变化,供料压力监控,MES 实时上传等功能,希盟标准点胶系统 FIT 系列可适应多种流体喷涂应用,模块化结构,可根据实际应用场景灵活切换功能选项,支持快速更换、装配,具有极强的拓展性,完美应对各种喷涂应用场景