点胶-工艺应用-Encapsulation (元件包裹)

随着电子产品的小型化，便捷化，功能多样的发展趋势，为了提高PCB和FPC的可靠性，对其元器件进行整体包封，成为一种不可或缺的工艺应用。

工艺要点

在 Encap 点胶过程中通过胶重控制、点胶路径、及AOI检测等来保证点胶的品质。该点胶工艺对溢胶有严格要求，IC表面不允许有胶水，点胶不可有气泡等是Encap的主要工艺要点。

应用领域

Encap点胶工艺广泛应用于电子行业，例如手机，穿戴，汽车电子等相关联PCB或FPC。

适用设备

针对以上工艺要求，生产设备需要具备胶量过程变化，供料压力监控，MES 实时上传等功能，希盟标准点胶系统 FIT 系列可适应多种流体喷涂应用，模块化结构，可根据实际应用场景灵活切换功能选项，支持快速更换、装配，具有极强的拓展性，完美应对各种喷涂应用场景

能处理多种尺寸的基板或基材，以适应各种客户的要求

ID识别、精密称重、底部加热等套件模块选配灵活

双轨独立控制，软件操作简便灵活

支持CAD导入、图形预览功能，优化轨迹编辑时间

简便的编程环境，具有轨迹互拷，矩阵调用、重复轨迹、AOI回看等功能，确保机台应用灵活

提供多种可选配置和可选软件包，满足各种点胶需求