点胶-工艺应用-导热胶

在芯片散热点胶过程中，需做到点胶轨迹规划合理，胶量精度控制精确，胶水厚度均匀一致，以上是导热胶的工艺关键

应用领域

导热胶广泛应用于智能安防、通信设备、汽车电子、半导体、消费电子、电源模块。

适用设备

针对以上工艺要求，生产设备需要具备胶量过程变化，供料压力监控，MES 实时上传等功能，希盟标准点胶系统 Fit 系列可适应多种流体喷涂应用，模块化结构，可根据实际应用场景灵活切换功能选项，支持快速更换、装配，具有极强的拓展性，完美应对各种喷涂应用场景

• 能处理多种尺寸的基板或基材，以适应各种客户的要求

• ID识别、精密称重、底部加热等套件模块选配灵活

• 双轨独立控制，软件操作简便灵活

• 支持CAD导入、图形预览功能，优化轨迹编辑时间

• 简便的编程环境，具有轨迹互拷，矩阵调用、重复轨迹、AOI回看等功能，确保机台应用灵活

• 提供多种可选配置和可选软件包，满足各种点胶需求