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  • 点胶-工艺应用-Plasma 等离子清洗

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    Plasma等离子清洗可显著提升材料表面活性、粘接性，广泛应用于电子、SMT、光电、医疗等领域。 在进行粘合、焊接、涂覆、油漆等生产环节前，需要应用等离子清洗、蚀刻等工艺对材料表面进行处理，以去除表面残留的油脂、油污等有机物，金属颗粒、氧化层等杂质，获得更理想的涂覆、粘合、焊接等工艺效果。

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商品描述

Plasma等离子清洗可显著提升材料表面活性、粘接性，广泛应用于电子、SMT、光电、医疗等领域。 在进行粘合、焊接、涂覆、油漆等生产环节前，需要应用等离子清洗、蚀刻等工艺对材料表面进行处理，以去除表面残留的油脂、油污等有机物，金属颗粒、氧化层等杂质，获得更理想的涂覆、粘合、焊接等工艺效果。

Plasma 等离子清洗


Plasma等离子清洗可显著提升材料表面活性、粘接性，广泛应用于电子、SMT、光电、医疗等领域。 在进行粘合、焊接、涂覆、油漆等生产环节前，需要应用等离子清洗、蚀刻等工艺对材料表面进行处理，以去除表面残留的油脂、油污等有机物，金属颗粒、氧化层等杂质，获得更理想的涂覆、粘合、焊接等工艺效果。


工艺要点

环保

传统的为大家所熟知的表面预处理方式包括火焰处理、化学溶剂处理或者机械打磨处理，而等离子是一种新颖、简便的处理方式，仅需要消耗空气和电即可


高效

整个工艺能在较短的时间内完成


低成本

装置简单，代替了昂贵的清洗液，同时也无处理废液成本


处理更精细

能够深入微细孔眼和凹陷的内部并完成表面处理


适用性广

等离子表面处理技术能够实现对大多数固态物质的处理，因此应用的领域非常广泛


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