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自动点胶机

自动点胶机

自动点胶机-300毫升硅胶自动点胶机

300毫升硅胶自动点胶机

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点胶工艺应用

点胶-行业应用-Mini LED点胶

工艺应用

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<span style="color: rgb(4, 29, 56); font-family: "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, "PingFang SC", "Hiragino Sans GB", "Heiti SC", "Microsoft YaHei", "WenQuanYi Micro Hei", sans-serif; text-wrap: wrap; background-color: rgb(255, 255, 255);">随着Mini LED背光封装技术的发展，点胶工艺也在随之升级。Mini LED背光技术作为LCD的高端进阶版，采用直下式设计，通过大量密布LED灯组来实现更小范围的精准区域调光，相对于传统LED屏，这对点胶要求更高，需要采用高精密、高稳定性点胶机实现更加精微的点胶控制，确保每颗发光芯片的光通量的一致性。
点胶-行业应用-TWS耳机点胶

工艺应用

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<span style="color: rgb(4, 29, 56); font-family: "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, "PingFang SC", "Hiragino Sans GB", "Heiti SC", "Microsoft YaHei", "WenQuanYi Micro Hei", sans-serif; text-wrap: wrap; background-color: rgb(255, 255, 255);">点胶工艺作为TWS耳机重要的组装工艺，被众多厂家广泛应用在形式各异的TWS耳机生产中。TWS耳机而因其无线设计，需要在本来就小的有限空间里装入大量的功能模块和的大块电池体积，这种要求就导致无线耳机内部零部件设计精密，组件结构小巧。且对防摔、抗振能力要求也异常严格。
点胶-行业应用-光学模组贴合解决方案

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<span style="color: rgb(4, 29, 56); font-family: "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, "PingFang SC", "Hiragino Sans GB", "Heiti SC", "Microsoft YaHei", "WenQuanYi Micro Hei", sans-serif; text-wrap: wrap; background-color: rgb(255, 255, 255);">从VR/AR到元宇宙元宇宙所包含的产业和技术，万象纷呈，其中敲响元宇宙大门的正是VR/AR设备。
点胶-行业应用-微显示屏幕解决方案

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随着元宇宙科技和产业生态的持续发展，VR产品需求持续释放，作为VR产品核心器件的微显示产品也将迎来高速增长。当前，具备量产能力的 Micro OLED已成为现阶段 VR 头显厂商设计高端VR设备时的重要显示技术。硅基OLED微型显示器是结合CMOS工艺和OLED技术，以单晶硅作为有源驱动背板而制作的主动式有机发光二极管显示器件。具有体积小、重量轻、功耗低、PPI高等特点，是打开下一代微显示技术的大门。
点胶-行业应用-PCB字符喷印

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<span style="color: rgb(4, 29, 56); font-family: "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, "PingFang SC", "Hiragino Sans GB", "Heiti SC", "Microsoft YaHei", "WenQuanYi Micro Hei", sans-serif; text-wrap: wrap; background-color: rgb(255, 255, 255);">喷墨打印技术在PCB领域可以代替传统繁琐而复杂的丝印工艺实现高效智能化的字符喷印。未来在需要高精密流体控制技术的科技领域，还将有广阔的拓展空间
点胶-工艺应用-导电银胶

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<span style="color: rgb(4, 29, 56); font-family: "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, "PingFang SC", "Hiragino Sans GB", "Heiti SC", "Microsoft YaHei", "WenQuanYi Micro Hei", sans-serif; text-wrap: wrap; background-color: rgb(255, 255, 255);">导电银胶作为铅-锡焊料替代物用于电子封装，具有分辨率高、固化温度相对较低、机械性能好、与大部分材料润湿良好等优势，可以很好满足电子产品的小型化、印刷电路板高度集成化发展趋势，且工艺简单，易于操作，适合流水线作业。
点胶-工艺应用-点锡

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<span style="color: rgb(4, 29, 56); font-family: "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, "PingFang SC", "Hiragino Sans GB", "Heiti SC", "Microsoft YaHei", "WenQuanYi Micro Hei", sans-serif; text-wrap: wrap; background-color: rgb(255, 255, 255);">早期的SMT行业锡膏涂布常用的方式是钢网印刷。随着焊盘数量越来越多，焊盘面积越来越小，出现了新的工艺方式——点锡。焊锡膏是伴随SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
点胶-工艺应用-红胶应用

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<span style="color: rgb(4, 29, 56); font-family: "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, "PingFang SC", "Hiragino Sans GB", "Heiti SC", "Microsoft YaHei", "WenQuanYi Micro Hei", sans-serif; text-wrap: wrap; background-color: rgb(255, 255, 255);">电子产品的轻薄精细化、PCB的高度集成，导致PCB板元器件数量越来越多，尺寸越来越精细。在进行锡膏印刷的过程中，精密元器件接触锡膏面积小，导致粘接力度不足，元器件容易脱落，需要使用红胶对其进行加固。另外，一些异形元器件或带有引脚封装的IC、大元器件，为防止在过炉时出现移位或者歪斜需要使用红胶对其进行加固。
点胶-工艺应用-元件固定

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<span style="color: rgb(4, 29, 56); font-family: "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, "PingFang SC", "Hiragino Sans GB", "Heiti SC", "Microsoft YaHei", "WenQuanYi Micro Hei", sans-serif; text-wrap: wrap; background-color: rgb(255, 255, 255);">当PCB板上存在插件类元器件时，如果使用环境存在震荡或晃动情况，可能导致元器件歪斜或针脚断裂。为避免这个问题，固定胶工艺应运而生，通过在元器件底部或者侧部点胶，有效加固元器件与PCB之间的连接，抑制元器件晃动，避免针脚断裂。
点胶-工艺应用-PCB表面涂覆

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点胶-工艺应用-红胶应用

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<span style="color: rgb(4, 29, 56); font-family: "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, "PingFang SC", "Hiragino Sans GB", "Heiti SC", "Microsoft YaHei", "WenQuanYi Micro Hei", sans-serif; text-wrap: wrap; background-color: rgb(255, 255, 255);">电子产品的轻薄精细化、PCB的高度集成，导致PCB板元器件数量越来越多，尺寸越来越精细。在进行锡膏印刷的过程中，精密元器件接触锡膏面积小，导致粘接力度不足，元器件容易脱落，需要使用红胶对其进行加固。另外，一些异形元器件或带有引脚封装的IC、大元器件，为防止在过炉时出现移位或者歪斜需要使用红胶对其进行加固。
点胶-工艺应用-导热胶

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<span style="color: rgb(4, 29, 56); font-family: "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, "PingFang SC", "Hiragino Sans GB", "Heiti SC", "Microsoft YaHei", "WenQuanYi Micro Hei", sans-serif; text-wrap: wrap; background-color: rgb(255, 255, 255);">随着微电子产品向高密度和高速化发展，一个完整的电子系统，其大部分功能开始向单芯片集成，发热量也逐渐增大。随着功率的增大以及尺寸的缩小，芯片的温度不断上升，因而需要将芯片涂上导热胶材提高散热效率。
点胶-工艺应用-Encapsulation (元件包裹)

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<span style="color: rgb(4, 29, 56); font-family: "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, "PingFang SC", "Hiragino Sans GB", "Heiti SC", "Microsoft YaHei", "WenQuanYi Micro Hei", sans-serif; text-wrap: wrap; background-color: rgb(255, 255, 255);">随着电子产品的小型化，便捷化，功能多样的发展趋势，为了提高PCB和FPC的可靠性，对其元器件进行整体包封，成为一种不可或缺的工艺应用。
点胶-工艺应用-Underfill (底部填充）

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随着手机、电脑等便携式电子产品的发展趋向轻薄、小型、高性能化，IC封装也趋向精密化、高集成化方向发展。BGA 和 CSP 是通过锡球固定在线路板上，存在热应力、机械应力等应力集中现象，如果受到冲击、弯折等外力作用，焊接部位容易发生断裂。而底部封装点胶工艺可以解决以上问题，这也是underfill底部填充工艺受到广泛应用的原因之一。此外，如果上锡太多以至于锡爬到元件本体，可能导致引脚不能承受热应力和
点胶-工艺应用-Plasma 等离子清洗

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Plasma等离子清洗可显著提升材料表面活性、粘接性，广泛应用于电子、SMT、光电、医疗等领域。在进行粘合、焊接、涂覆、油漆等生产环节前，需要应用等离子清洗、蚀刻等工艺对材料表面进行处理，以去除表面残留的油脂、油污等有机物，金属颗粒、氧化层等杂质，获得更理想的涂覆、粘合、焊接等工艺效果。

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