点胶-工艺应用-PCB表面涂覆

保护涂层是应用于电路板上的一层材料，用于加强印制电路板组装的性能和可靠性，保护电路板免受环境危害。该涂层需覆盖关键部件外的整个电路板，以保护电路板免受潮湿、盐雾、霉变等影响，并避免物理震荡或磨擦造成的损坏

工艺要点

PCB板 Coating工艺要求较高，三防漆需平整、光亮、厚度均匀。涂覆后的PCB应干净、整洁，无元器件损伤。PCB表面不可有流漆、气泡、橘皮形、针孔、水波纹现象

应用领域

PCB 板 Coating 的典型应用有PCB集成电路板、软件印刷电子板、汽车电子控制板、电子线路板、家电控制器等行业

适用设备

针对以上工艺要求，生产设备需要具备胶量过程变化，供料压力监控，MES 实时上传等功能，希盟标准点胶系统 Fit 系列可适应多种流体喷涂应用，模块化结构，可根据实际应用场景灵活切换功能选项，支持快速更换、装配，具有极强的拓展性，完美应对各种喷涂应用场景

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