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点胶机-工艺应用-红胶应用
来源: | 作者:汉能达电子科技（苏州）有限公司 - 自动点胶机,自动焊锡机,自动螺丝机锁付,FPC热压焊,双组份AB灌胶机专业生产厂家 | 发布时间: 2025-01-11 | 20 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:
汉能达电子科技（苏州）有限公司 - 自动点胶机,自动焊锡机,自动螺丝机锁付,FPC热压焊,双组份AB灌胶机专业生产厂家 自动点胶机,AB胶自动灌胶机,双组份灌胶机,视觉点胶机,在线式点胶机,喷射点胶机,螺杆点胶机,UV点胶机,三防漆涂覆机,等离子清洗机,PUR热熔胶点胶机,自动焊锡机,视觉焊锡机,双工位焊锡机,四轴焊锡机,热压焊锡机,数据线自动焊锡机,Type-C焊锡机,自动螺丝机,吹气式螺丝机,吸气式螺丝机,电批锁付机器人螺丝机,螺丝锁付,FPC热压焊,哈巴机,脉冲热压机,热压焊接机,软排线焊接,OLED热压焊,PCB热压机,非标自动化设备

点胶-工艺应用-红胶应用

电子产品的轻薄精细化、PCB的高度集成，导致PCB板元器件数量越来越多，尺寸越来越精细。在进行锡膏印刷的过程中，精密元器件接触锡膏面积小，导致粘接力度不足，元器件容易脱落，需要使用红胶对其进行加固。 另外，一些异形元器件或带有引脚封装的IC、大元器件，为防止在过炉时出现移位或者歪斜需要使用红胶对其进行加固。

工艺要点

对于红胶工艺，点胶精度、单点胶量及运行速度是保证点胶效果的关键。PCB高度集成导致点胶空间减小，点胶位置增多，所以控制更小的点径，以及在精密空间内多点位频繁加减速的同时，能够通过运动控制提高点胶速度与精度，并保证长期生产的稳定性，是红胶工艺的不懈追求。

应用领域

红胶工艺广泛应用于电子行业，例如手机，汽车电子，智能家电等相关PCB。

适用设备

针对以上工艺要求，生产设备需要具备胶量过程变化，供料压力监控，MES 实时上传等功能，希盟标准点胶系统 FIT 系列可适应多种流体喷涂应用，模块化结构，可根据实际应用场景灵活切换功能选项，支持快速更换、装配，具有极强的拓展性，完美应对各种喷涂应用场景

  • 能处理多种尺寸的基板或基材，以适应各种客户的要求

  • ID识别、精密称重、底部加热等套件模块选配灵活

  • 双轨独立控制，软件操作简便灵活

  • 支持CAD导入、图形预览功能，优化轨迹编辑时间

  • 简便的编程环境，具有轨迹互拷，矩阵调用、重复轨迹、AOI回看等功能，确保机台应用灵活

  • 提供多种可选配置和可选软件包，满足各种点胶需求