点胶机-工艺应用-导热胶
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作者:汉能达电子科技(苏州)有限公司 - 自动点胶机,自动焊锡机,自动螺丝机锁付,FPC热压焊,双组份AB灌胶机专业生产厂家
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发布时间: 2025-01-12
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点胶-工艺应用-导热胶

工艺要点
在芯片散热点胶过程中,需做到点胶轨迹规划合理,胶量精度控制精确,胶水厚度均匀一致,以上是导热胶的工艺关键
应用领域
导热胶广泛应用于智能安防、通信设备、汽车电子、半导体、消费电子、电源模块。
适用设备
针对以上工艺要求,生产设备需要具备胶量过程变化,供料压力监控,MES 实时上传等功能,希盟标准点胶系统 Fit 系列可适应多种流体喷涂应用,模块化结构,可根据实际应用场景灵活切换功能选项,支持快速更换、装配,具有极强的拓展性,完美应对各种喷涂应用场景